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商品訊息描述

 

 

 
 
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商品規格

商品名稱:(福利品)【SAMPO聲寶】好收納鬆餅機TG-L7061L

型號:TG-L7061L

.電氣規格:110V /60Hz/70W

.國際條碼:4718060342997

.本體尺寸:380x300x720 mm

.本體淨重:4.0kg

.材質:ABS


※以上規格資料若與原廠資料有所出入,以原廠所公佈資料為準。

※此商品為福利品,包裝和外觀可能會有些許瑕疵,不影響商品使用功能,一經拆封使用,將影響退貨權限,若無法接受,請勿訂購。





 
原產地
 
中國
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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工商時報【彭禎伶╱台北報導】

國銀配合新南向政策成本增高。銀行局指出,菲律賓提高外銀營運資本金要求,一家分行由原先新台幣3,000多萬元,提高為12.6億元左右;若是有10家以上分行的子行,資本金更要拉高到63億元左右,如中信銀菲國子行、合庫銀馬尼拉分行等都面臨增資。

銀行局昨日核准彰化銀行申設菲律賓馬尼拉分行,目前國銀在菲律賓共有33個據點,其中最多據點者即是中信銀的菲國子行,有26處據點,另外元大銀也因併東亞銀,也有菲國子行;至於合庫、兆豐銀、一銀及國泰世華銀也都有馬尼拉分行,華銀則是近期已獲菲國政府核准設馬尼拉分行。

菲律賓是東協創始國之一,台商早期在菲國有不少投資,也有開發台灣工業區,且菲國對外資金融機構投資限制較少,如國泰世華銀已有馬尼拉分行,其同一金控的國泰人壽也獲准參股菲律賓中華銀行(RCBC)20%股權,銀行局表示,菲國允許外資100%持有當地銀行,且也允許有分行者亦可參股,限制相對其他國家少。

但早期菲國對外資銀行營運資本金要求較少,如早期就設立的合庫,其菲國分行資本金僅新台幣3,000多萬元(約4,700萬披索),但2014年10月菲國提高外銀資本金門檻,單一分行就要20億披索(約新台幣12.6億元);若是10家分行以下的子行則要40億披索,有11~99家據點的子行,資本金則要100億披索。

但菲國允許5年內逐步補足,即到2019年10月前資金要到位,如中信銀菲國子行目前資本金約新台幣20多億元,即要再補40億元左右;合庫則要增加12億元,其他如國泰世華銀、一銀、兆豐銀及華銀等因為是近年設立,資本金都符合現行要求。
 

 

 

工商時報【涂志豪╱新聞分析】

市場在哪裡,人才自然往哪裡走。大陸官方成立大基金之後,開始對全球半導體業進行併購,雖然成功的案例不算多。不過,大陸要達到2025中國製造的長期目標,全力提升半導體自給率,大陸未來幾年內就會是全球半導體最大市場,而台灣人才被高薪挖角的趨勢擋不住,前華亞科董事長高啟全、前聯電副董事長孫世偉投靠紫光,後續可能還會有更多人到大陸任職。

大陸擁有全球最大的內需市場,全球都想要分杯羹。如手機晶片大廠高通寧可付出高額的罰金,也要在大陸用力卡位;英特爾為了搶大陸龐大PC及伺服器市場大餅,已直接在大陸設立晶圓廠及封測廠。對台灣業者來說,不去搶大陸市場商機就是對不起股東,台積電去南京設廠、聯電在廈門設廠、力晶在合肥設廠,都是為了爭取更多市場。

台灣在全球半導體產業擁有舉足輕重的地位,台積電及聯電掌握晶圓代工市場半邊天,包括聯發科、瑞昱、聯詠等IC設計大廠,在全球邏輯IC領域同樣占有一席之地。雖然台灣的記憶體市占率不如韓國,但美光經過多次全球性併購後,台灣已是美光全球DRAM生產重鎮。

由此來看,台灣的半導體人才是全方面的,晶圓代工、IC設計、封裝測試、記憶體等各種人才都有,加上台灣及大陸的語言文字相通,大陸業者自然想盡辦法要來台灣搶人。台灣政府想出了新南向政策,想要業者淡化西進政策而去東南亞投資,可惜配套沒有做好,特別是東南亞不是半導體產業重心,但要擋人才西進自然難上加難。

近2年大陸官方定調要全力扶植當地半導體產業,幾乎所有大集團都動了起來。有了大陸政府的資金挹注,加上海歸派人才全面回歸,配合大陸股市的強力吸金,大陸去年到今年已有超過10座12吋晶圓廠正在動工興建,在此一情況下,挖角人才的動作自然愈發熱絡,不僅台灣人才被強力挖角,日本及韓國也有不少半導體人才投靠大陸。

半導體市場是全球性的競爭,半導體人才也是全球性的流動,而且市場在哪裡,人才就會往哪裡跑。在此一情況下,大陸未來幾年內一定會成為全球最大的半導體市場,先卡位才有更多機會,人才往大陸跑已是全球的趨勢,很難擋得住。正所謂良禽擇木而居,大陸若能提供更好的機會及更多的薪資,自然可以吸引更多人前去爭取更好的工作機會。

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